银导电浆料分为两类:

       ?、倬酆衔镆嫉缃?烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);

       ?、谏战嵝鸵嫉缃?烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

        银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。

        

       

        根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类:

       ?、俑呶律战嵋嫉缃嫌酶呱战峄钚砸?

       ?、诟呶律战嵋嫉缃嫌酶叻稚⒁?

       ?、鄹叩嫉缁乖?、电子工业用银粉;

       ?、芄饬烈?

       ?、萜匆?

       ?、弈擅滓?

       ?、叽忠劾嗤吵莆⒎?或还原粉);

       ?、蘩嘁墼谝继褰现杏τ谜谔剿鞴讨?

       ?、呃啻忠壑饕糜谝辖鸬鹊缙矫?。

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